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余欢

作品数：33 被引量：5H指数：1
供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

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地区

  • 14个陕西省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
张丁
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：灌封 基板 注胶 侧向 光电耦合器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄桂龙
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：基板 外引线 存储器 MCM SRAM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晗
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：三维封装 气密 堆叠 位宽 存储器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑东飞
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：混合集成电路 标度因数 基板 裸芯片 差分线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李斌奎
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：混合集成电路 MCM 版图设计 多芯片组件 电子设计自动化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志栋
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：混合集成电路 MCM 版图设计 多芯片组件 军用
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安金平
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：印制板 芯板 印制电路板 粗化 胶膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨宇军
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：环氧 组件 叠层 应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王艳玲
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：微系统 CPS TSV 硅 电源完整性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨华
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：产业转型升级 PPP 高技术产业 混合集成电路 控制系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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