您的位置： 专家智库 > >

郑宗林

作品数：3 被引量：45H指数：3
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金香港特区政府研究资助局资助项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 6个化学工程
  • 6个金属学及工艺
  • 6个自动化与计算...
  • 5个一般工业技术
  • 4个经济管理
  • 4个机械工程
  • 4个环境科学与工...
  • 4个文化科学
  • 4个理学
  • 3个电气工程
  • 3个交通运输工程
  • 3个医药卫生
  • 3个农业科学
  • 2个建筑科学
  • 2个轻工技术与工...
  • 2个政治法律
  • 1个哲学宗教
  • 1个生物学
  • 1个天文地球

主题

  • 7个倒装芯片
  • 7个电路
  • 5个导电胶
  • 5个电流
  • 5个电流密度
  • 5个电迁移
  • 5个电子元
  • 5个电子元件
  • 5个印刷电路
  • 5个元件
  • 5个元件封装
  • 5个植球
  • 5个植入装置
  • 5个柔性化
  • 3个单分散
  • 3个单分散聚苯乙...
  • 3个倒装
  • 3个倒装芯片封装
  • 3个倒装芯片技术
  • 3个电镀

机构

  • 7个华中科技大学
  • 3个武汉光电国家...
  • 1个电子科技大学
  • 1个上海交通大学
  • 1个太和医院
  • 1个武汉大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个五邑大学
  • 1个上海大学
  • 1个郧阳医学院
  • 1个香港城市大学
  • 1个华中理工大学
  • 1个武汉理工大学
  • 1个武汉国家光电...
  • 1个十堰市太和医...
  • 1个武汉工学院

资助

  • 7个国家高技术研...
  • 6个国家自然科学...
  • 5个香港特区政府...
  • 4个湖北省自然科...
  • 3个国家重点实验...
  • 2个中国博士后科...
  • 2个上海大学创新...
  • 2个国家教育部博...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家社会科学...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个河南省科技攻...
  • 1个上海市青年科...
  • 1个上海市自然科...
  • 1个武汉市青年科...
  • 1个浙江省自然科...
  • 1个上海市高校选...
  • 1个长江学者和创...

传媒

  • 6个电子元件与材...
  • 5个半导体技术
  • 5个Journa...
  • 4个电子工艺技术
  • 4个微电子学
  • 3个中国中药杂志
  • 3个中国机械工程
  • 3个华中科技大学...
  • 3个上海交通大学...
  • 3个电子质量
  • 3个电焊机
  • 3个中草药
  • 3个功能材料
  • 2个粉末冶金技术
  • 2个中国环保产业
  • 2个光电子．激光
  • 2个焊接学报
  • 2个液压气动与密...
  • 2个食品工业科技
  • 2个物理学报

地区

  • 5个湖北省
  • 1个上海市
  • 1个四川省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张金松
供职机构：上海大学
研究主题：微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈力
供职机构：华中科技大学
研究主题：振动磨 超微粉碎 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邬博义
供职机构：电子科技大学机械电子工程学院
研究主题：电子封装 焊膏 各向异性导电胶 倒装芯片 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王磊
供职机构：武汉大学
研究主题：超声换能器 压电超声换能器 能量转换效率 播发 钟差
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谯锴
供职机构：华中科技大学
研究主题：柔性化 凸点 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0