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符容

作品数：3 被引量：2H指数：1
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系更多>>
相关领域：一般工业技术化学工程理学更多>>

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地区

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共 7 条 记 录，以下是 1-7
何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金轶
供职机构：北大方正集团有限公司
研究主题：印制电路板 电容 正交设计 COF 参数优化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘忠祥
供职机构：电子科技大学
研究主题：氟 氧化亚铜 气体传感器 丙基硅氧烷 苯基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈苑明
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯高垒
供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题：BST铁电薄膜 物理化学 铁电薄膜 实验教学 溶胶-凝胶法制备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈志运
供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题：衬底温度 常压 MOCVD 光学性能 相分离法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡文成
供职机构：电子科技大学
研究主题：化学镀镍 镀速 铁电薄膜 掺杂 化学镀镍液
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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