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王学林

作品数:3 被引量:32H指数:2
供职机构:哈尔滨工业大学材料科学与工程学院先进焊接与连接国家重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
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田艳红
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电子封装 键合 可靠性 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王春青
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨世华
供职机构:哈尔滨工业大学材料科学与工程学院先进焊接与连接国家重点实验室
研究主题:无铅焊点 晶粒 CU 剪切 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林鹏荣
供职机构:北京时代民芯科技有限公司
研究主题:CBGA 植球 倒装焊 凸点 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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