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16 条 记 录,以下是 1-10
周煦林
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:SIP 计算机模块 嵌入式计算机 层数 标度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
樊卫锋
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:高速信号 高速数字信号 封装结构 键合强度 计算机模块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵亚玲
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:SIP 计算机模块 封装技术 可重构技术 可重构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐艺菁
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:SIP 计算机模块 封装技术 可重构技术 可重构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨曦
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:SIP 计算机模块 封装技术 可重构技术 可重构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
仵敏娟
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:SIP 计算机模块 封装技术 可重构技术 可重构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹辉
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:操作数 寄存器 体系结构 微处理器 数据通路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沙李鹏
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:嵌入式 SIP 故障注入系统 星载计算机 计算机模块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘文平
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:寄生电阻 偏置电路 电流传输 等值 SIP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨宇军
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:TSV 微系统 芯片 硅基板 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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