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作品数：18 被引量：0H指数：0
供职机构：清华大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

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共 6 条 记 录，以下是 1-6
王谦
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王水弟
供职机构：清华大学
研究主题：电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈晶益
供职机构：清华大学
研究主题：焊球 基板 模塑料 倒装芯片 芯片凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭函
供职机构：清华大学
研究主题：封装基板 经皮激光椎间盘减压术 长期疗效观察 焊盘 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾松良
供职机构：清华大学
研究主题：封装 微电子封装 微电子 集成电路 圆片级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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