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柴颂刚
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供职机构:
广东生益科技股份有限公司
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化学工程
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电子电信
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合作作者
杜翠鸣
广东生益科技股份有限公司
刘潜发
广东生益科技股份有限公司
许永静
广东生益科技股份有限公司
胡鹏
广东生益科技股份有限公司
殷卫峰
广东生益科技股份有限公司
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杜翠鸣
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 印制电路板 热固性树脂 组合物
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刘潜发
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 印制电路板 预浸料 低介电损耗
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许永静
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 印制电路板 金属箔
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胡鹏
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 组合物 预浸料 浆料 印制电路板
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殷卫峰
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 高介电常数 预浸料 覆铜板 聚苯醚树脂
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陈文欣
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研究主题:层压板 覆铜板 铜箔 预浸料 印制电路板
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苏晓声
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 热固性树脂 层压板 金属箔 印制线路板
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高帅
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:热固性树脂 介电常数 粘结片 粘合 印制线路板
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张江陵
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂 金属箔 耐湿热性 介质损耗角正切
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陈广兵
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 聚苯醚 聚苯醚树脂
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