2024年12月18日
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徐利
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中国电子科技集团公司第五十五研究所
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电子电信
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合作作者
郑琨
中国电子科技集团公司第五十五研...
胡进
中国电子科技集团公司第五十五研...
王子良
中国电子科技集团公司第五十五研...
郭怀新
中国电子科技集团公司第五十五研...
戴洲
中国电子科技集团公司第五十五研...
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胡进
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:氮化铝 陶瓷外壳 表贴 铜 基板
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郑琨
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:LTCC 低通滤波器 高隔离度 封装结构 宽阻带
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程凯
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
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陈昱晖
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:垂直互连 表贴 LTCC 封装外壳 毫米波
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王子良
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
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曹坤
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:多层陶瓷 腔体结构 瓷片 金属化 电子陶瓷
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庞学满
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
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戴洲
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:多层陶瓷 陶瓷 瓷片 腔体结构 陶瓷基体
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郭怀新
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:氮化镓晶体管 氮化镓器件 键合 金刚石 超大功率
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郭玉红
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:成本控制 采购管理 采购成本控制 科技型 战略性采购
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