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向邦懋

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
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尹周平
供职机构：华中科技大学
研究主题：喷印 基板 芯片 喷墨打印 拾取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈建魁
供职机构：华中科技大学
研究主题：喷印 基板 拾取 喷墨打印 进给
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王瑜辉
供职机构：华中科技大学
研究主题：芯片 图像 非局部均值 滤波方法 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡伟林
供职机构：华中科技大学
研究主题：芯片 贴装 调平机构 多自由度 拾取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊有伦
供职机构：华中科技大学
研究主题：机器人 芯片 进给 先进制造技术 拾取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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