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向邦懋

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
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尹周平
供职机构：华中科技大学
研究主题：喷印 基板 喷墨打印 芯片 拾取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈建魁
供职机构：华中科技大学
研究主题：喷印 基板 喷墨打印 拾取 墨滴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王瑜辉
供职机构：华中科技大学
研究主题：芯片 图像 非局部均值 滤波方法 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡伟林
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研究主题：芯片 贴装 调平机构 多自由度 拾取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊有伦
供职机构：华中科技大学
研究主题：机器人 芯片 进给 先进制造技术 拾取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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