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刘志平

作品数：10 被引量：8H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 15个电子电信
  • 5个化学工程
  • 3个一般工业技术
  • 2个金属学及工艺
  • 2个自动化与计算...
  • 1个机械工程

主题

  • 11个电路
  • 11个金属
  • 10个封装
  • 9个集成电路
  • 8个微波
  • 7个陶瓷封装
  • 7个陶瓷外壳
  • 6个电阻
  • 6个淀积
  • 6个碳化硅
  • 6个陶瓷
  • 6个退火
  • 5个多层陶瓷
  • 4个单晶
  • 4个单晶体
  • 4个氮化
  • 4个导电类型
  • 4个砷化镓
  • 4个器件封装
  • 3个氮气保护

机构

  • 15个中国电子科技...
  • 8个河北半导体研...
  • 6个专用集成电路...
  • 2个天津大学
  • 2个电子工业部
  • 2个信息产业部
  • 2个机电部
  • 1个中国电子科技...
  • 1个电子部

资助

  • 6个国家重点基础...
  • 6个国家自然科学...
  • 6个国家重点实验...
  • 4个国防科技重点...
  • 1个西安市科技计...
  • 1个河北省自然科...
  • 1个中央高校基本...

传媒

  • 10个半导体技术
  • 6个半导体情报
  • 6个微纳电子技术
  • 6个2010(第...
  • 5个2011’全...
  • 4个电子与封装
  • 4个2010年全...
  • 4个2010’全...
  • 3个微电子学
  • 3个第十五届全国...
  • 2个Journa...
  • 2个电子器件
  • 2个微波学报
  • 2个现代制造技术...
  • 2个2013‘全...
  • 2个2014`全...
  • 2个’94秋季中...
  • 1个世界电子元器...
  • 1个科技致富向导
  • 1个电子工艺技术

地区

  • 15个河北省
共 15 条 记 录，以下是 1-10
王文琴
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 微波器件 微波 器件封装 电性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张文娟
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：氮化铝 氧化铝陶瓷 氮化铝陶瓷 辐照 浆料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高尚通
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 封装技术 微电子封装 陶瓷封装 焊球阵列封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑宏宇
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 瓷粉 层压 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵平
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：AL2O3陶瓷 金属化技术 粒度 大规模集成电路 超高速集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
齐国虎
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：碳化硅 高温退火 金属 淀积 功率器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟庆林
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 大规模集成电路 串扰噪声 超高速集成电路 CAD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周世平
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 集成电路 砷化镓 PTCR 高耐压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
霍玉柱
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：碳化硅 SIC_MESFET 淀积 功率器件 干法刻蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
商庆杰
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：谐振器 腔体 衬底 压电层 滤波器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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