2024年12月20日
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冯志刚
作品数:
6
被引量:33
H指数:3
供职机构:
重庆大学
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
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合作作者
邹至荣
重庆大学
韩志范
重庆大学
汤富荣
重庆大学材料科学与工程学院冶金...
殷一贤
重庆大学
赖世强
重庆大学
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邹至荣
供职机构:重庆大学
研究主题:激光 生物陶瓷 涂层 激光合金化 表面改性
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所获资助
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汤富荣
供职机构:西南石油学院
研究主题:钻井泵 涂层 二氧化碳激光器 缸套 钻井
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韩志范
供职机构:重庆大学材料科学与工程学院
研究主题:激光热处理 激光加热 激光 磁性 MN-ZN
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所获资助
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赖世强
供职机构:重庆大学材料科学与工程学院
研究主题:焊接性 焊接工艺评定 工艺性分析 摩擦焊 焊条
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所获资助
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罗明
供职机构:重庆大学
研究主题:TI 工业纯 激光加热 激光 离子注入
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相关人物
供职机构
所获资助
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殷一贤
供职机构:重庆大学
研究主题:激光 光子学 光子 CO_2激光 闭式
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
谭继福
供职机构:重庆大学
研究主题:生物陶瓷 激光热处理 激光 涂层 TI
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所获资助
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