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陈昱晖

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>

合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 2个化学工程
  • 1个经济管理
  • 1个金属学及工艺
  • 1个电气工程
  • 1个一般工业技术

主题

  • 4个电路
  • 4个电路模块
  • 4个陶瓷
  • 4个微波
  • 4个微波模块
  • 3个低温共烧陶瓷
  • 3个电压驻波比
  • 3个散热
  • 3个散热能力
  • 2个氮化
  • 2个氮化铝
  • 2个倒装焊
  • 2个倒装焊接
  • 2个低损耗
  • 2个低通
  • 2个低温共烧
  • 2个低温共烧陶瓷...
  • 2个电子封装
  • 2个应力
  • 2个应力状态

机构

  • 5个中国电子科技...
  • 1个南京电子器件...

传媒

  • 2个电子与封装
  • 2个2010年全...
  • 2个2010’全...
  • 1个商场现代化
  • 1个固体电子学研...
  • 1个真空电子技术
  • 1个现代营销（上...
  • 1个2011年度...
  • 1个全国电子陶瓷...
  • 1个真空电子与专...

地区

  • 5个江苏省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
徐利
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：LTCC 微波特性 表贴 微波传输 陶瓷
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胡进
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：氮化铝 陶瓷外壳 表贴 铜 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王子良
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭玉红
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：成本控制 采购管理 采购成本控制 科技型 战略性采购
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严蓉
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 低温共烧 焊盘 金属化 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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