2024年11月22日
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邬博义
作品数:
19
被引量:61
H指数:5
供职机构:
电子科技大学机械电子工程学院
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
吴懿平
华中科技大学材料科学与工程学院...
吴丰顺
华中科技大学材料科学与工程学院...
陈力
华中科技大学材料科学与工程学院...
钟伟
香港城市大学
张乐福
华中科技大学材料科学与工程学院
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吴懿平
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
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吴丰顺
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
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陈力
供职机构:华中科技大学
研究主题:振动磨 超微粉碎 焊球 偏心 植入装置
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钟伟
供职机构:武汉理工大学
研究主题:废旧电子产品 回收利用技术 回收利用 污染问题 电子垃圾
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刘一波
供职机构:华中科技大学
研究主题:无铅 焊膏 焊球 偏心 植入装置
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张乐福
供职机构:华中科技大学
研究主题:焊球 偏心 植入装置 植球 元件封装
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谯锴
供职机构:华中科技大学
研究主题:柔性化 凸点 焊球 偏心 植入装置
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陈忍昌
供职机构:香港城市大学
研究主题:ZNO NB 氧化铋 介电性能 陶瓷介电
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徐聪
供职机构:华中科技大学
研究主题:植球 电子封装 焊球 偏心 植入装置
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管俊芳
供职机构:武汉理工大学资源与环境工程学院
研究主题:高岭土 工艺矿物学 膨润土 表面改性 浮选
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