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谭慧华
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华为技术有限公司
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张盛彬
华为技术有限公司
孙涛
华为技术有限公司
麦运周
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邸庆强
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谭志刚
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谭志刚
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:包覆 封层 焊盘 焊接热 焊接区
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麦运周
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孙涛
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研究主题:拍照 目标图像 预览 移动终端 拍照方法
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张盛彬
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研究主题:继电器控制 继电器 列车运行控制系统 处理器系统 处理器
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