2024年11月28日
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胡曦
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19
被引量:3
H指数:1
供职机构:
电子科技大学
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电子电信
电气工程
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合作作者
乔明
电子科技大学
张波
电子科技大学
庄翔
电子科技大学
王猛
电子科技大学
赵远远
电子科技大学
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乔明
供职机构:电子科技大学
研究主题:导电类型 半导体功率器件 功率半导体器件 比导通电阻 击穿电压
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张波
供职机构:电子科技大学
研究主题:功率半导体器件 半导体功率器件 电能传输系统 导电类型 无线
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庄翔
供职机构:电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题:半导体功率器件 高压器件 负电源 击穿电压 LDMOS
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王猛
供职机构:电子科技大学
研究主题:高压器件 数字下变频 半导体功率器件 宽带 存储资源
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赵远远
供职机构:电子科技大学
研究主题:高压器件 半导体功率器件 薄层 高压集成电路 单晶硅片
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罗波
供职机构:电子科技大学
研究主题:半导体功率器件 高压器件 寄生效应 薄层 功率器件
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何逸涛
供职机构:电子科技大学
研究主题:恒流二极管 半导体功率器件 半导体技术 芯片面积 垂直型
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叶俊
供职机构:电子科技大学
研究主题:高压器件 状态检修 电力设备 数据挖掘 SOI器件
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段双亮
供职机构:电子科技大学
研究主题:半导体功率器件 元胞 消费电子 外延层 横向功率器件
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赖力
供职机构:电子科技大学
研究主题:功率因数校正电路 全数字 薄层 半导体功率器件 高速模数转换器
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