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王勇

作品数：6 被引量：15H指数：3
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所更多>>
相关领域：电子电信理学更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 4个理学
  • 2个自动化与计算...
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  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程
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主题

  • 7个封装
  • 6个植球
  • 6个焊点
  • 5个倒装焊
  • 5个电路
  • 5个陶瓷
  • 5个陶瓷外壳
  • 5个凸点
  • 5个芯片
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  • 5个集成电路
  • 4个应力
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  • 3个电流
  • 3个源地
  • 3个陶瓷封装

机构

  • 8个中国航天北京...
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  • 2个中国航天
  • 1个哈尔滨工业大...

资助

  • 3个国家科技重大...
  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 7个半导体技术
  • 6个电子产品可靠...
  • 6个电子与封装
  • 5个电子工艺技术
  • 5个中国集成电路
  • 4个电子技术应用
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  • 1个电子元件与材...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 8个北京市
共 8 条 记 录，以下是 1-8
练滨浩
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：CBGA 植球 倒装焊 凸点 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李兴鸿
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：集成电路 数字集成电路 短路 IC芯片 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林鹏荣
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：CBGA 植球 倒装焊 凸点 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚全斌
供职机构：中国航天
研究主题：CBGA 倒装焊 陶瓷外壳 植球 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹玉生
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：插入损耗 凸点 陶瓷封装 倒装焊 CBGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕晓瑞
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：CBGA 焊点 可靠性 菊花链 温度循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵春荣
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：集成电路 热阻测试 数字集成电路 超大规模集成电路 测试夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜学明
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：凸点 倒装焊 CBGA 植球 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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