2024年12月13日
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王世援
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供职机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
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电子电信
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合作作者
刘锋
中国电子科技集团公司第四十六研...
韩焕鹏
中国电子科技集团公司第四十六研...
李丹
中国电子科技集团公司第四十六研...
王富田
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中国电子科技集团公司第四十六研...
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刘锋
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:硅单晶 直拉法 SI 锗 单晶生长
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韩焕鹏
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:硅单晶 锗 单晶炉 晶片 单晶片
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李丹
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:汽油机 滚流 硅单晶 进气道 缸内
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王富田
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:掺磷 硅单晶生长 硅单晶 位错 抗辐照加固
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周传月
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:硅单晶 半导体 单晶炉 太阳能级 适应性
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栾国旗
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:多晶硅 提纯 真空 SIC 硅片表面
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吴磊
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:C/C复合材料 碳 SI单晶 硅单晶 隔热材料
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莫宇
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:硅单晶 粗糙度 硅片 清洗液 超声波清洗
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赵光军
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:抗辐照加固
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史继祥
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:少子寿命 电阻率 硼 晶向 Γ辐照
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