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山田公

作品数：6 被引量：2H指数：1
供职机构：日本京都大学更多>>
相关领域：电子电信理学更多>>

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田民波
供职机构：清华大学
研究主题：电子封装 无铅焊料 无铅化 封装 导电胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯晓东
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：LSI 封装 球栅阵列 IC CO
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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