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尹建洪
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供职机构:
广东生益科技股份有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
叶锦荣
广东生益科技股份有限公司
刘东亮
广东生益科技股份有限公司
杨中强
广东生益科技股份有限公司
林振生
广东生益科技股份有限公司
吴小连
广东生益科技股份有限公司
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叶锦荣
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 印制电路板 开裂 阻焊 测试点
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杨中强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
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刘东亮
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
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林振生
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 翘曲 储能模量 测试点 玻璃布
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陈振文
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 树脂组合物 层压板 漏电起痕 金属箔
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邹强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:基材 称重 玻纤布 PCB 烘烤
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吴小连
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
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吕吉
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 韧性 弯折 挠性 综合评价
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苏晓声
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 热固性树脂 层压板 金属箔 印制线路板
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马栋杰
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 覆铜板 白点 树脂含量 氢氧化铝
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