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11 条 记 录,以下是 1-10
叶锦荣
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 印制电路板 开裂 阻焊 测试点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘东亮
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林振生
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 翘曲 储能模量 测试点 玻璃布
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈振文
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 树脂组合物 层压板 漏电起痕 金属箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:基材 称重 玻纤布 PCB 烘烤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴小连
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕吉
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 韧性 弯折 挠性 综合评价
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏晓声
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 热固性树脂 层压板 金属箔 印制线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马栋杰
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 覆铜板 白点 树脂含量 氢氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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