2024年11月30日
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吴健雄
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6
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中国科学技术大学
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程腾
合肥工业大学机械与汽车工程学院
张青川
中国科学技术大学工程科学学院中...
高杰
中国科学技术大学工程科学学院中...
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中国科学技术大学工程科学学院中...
陈大鹏
中国科学院微电子研究所
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程腾
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:非制冷红外成像 焦平面阵列 光学读出 基底 偏振片
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张青川
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:光学读出 微悬臂梁 非制冷红外成像 动态应变时效 焦平面阵列
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高杰
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:非制冷红外成像 焦平面阵列 光学读出 基底 FPA
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张勇
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:非制冷红外成像 焦平面阵列 基底 FPA 光学读出
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伍小平
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:光学读出 微悬臂梁 非制冷红外成像 焦平面阵列 红外吸收
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高越
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:动态应变时效 非制冷红外成像 焦平面阵列 基底 FPA
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毛亮
供职机构:中国科学技术大学工程科学学院中科院材料力学行为和设计重点实验室
研究主题:非制冷红外成像 光学读出 焦平面阵列 基底 FPA
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陈大鹏
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 刻蚀 沟道 焦平面阵列 MEMS
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朱雷雷
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:热合 天线阵面 阵面 感知 共形
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蒋兴凯
供职机构:中国科学技术大学工程科学学院中科院材料力学行为和设计重点实验室
研究主题:焦平面阵列 基底 非制冷红外成像 红外热像仪 光学读出
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