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黄大志

作品数：6 被引量：15H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 2个经济管理
  • 2个金属学及工艺
  • 2个自动化与计算...
  • 1个电气工程

主题

  • 8个封装
  • 7个电子封装
  • 7个平行缝焊
  • 7个气密
  • 7个气密性
  • 6个电路
  • 6个集成电路
  • 6个封盖
  • 5个水汽
  • 5个水汽含量
  • 5个微电子
  • 5个微电子封装
  • 5个芯片
  • 4个键合
  • 4个封装方法
  • 3个倒装焊
  • 3个电阻焊
  • 3个动部件
  • 3个微电子机械
  • 3个微电子机械系...

机构

  • 8个中国电子科技...

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个模拟集成电路...

传媒

  • 8个微电子学
  • 6个电子与封装
  • 4个第十五届全国...
  • 2个电子质量
  • 1个半导体光电
  • 1个中国电子学会...
  • 1个2013‘全...

地区

  • 8个重庆市
共 8 条 记 录，以下是 1-8
李茂松
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 平行缝焊 管壳 半导体制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈鹏
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：水汽含量 封装 气密性 PPM 内部水汽含量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
欧昌银
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：气密性 封装 水汽含量 平行缝焊 PPM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱虹姣
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 共晶 工艺参数 剪切力 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡琼
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 传感器芯片 封装方法 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵光辉
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 键合 气密性 传感器芯片 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张健
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：堆叠 定位装置 叠放 自定位 托盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐炀
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：平行缝焊 半导体器件 烘培 封装 储能焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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