您的位置： 专家智库 > >

马栋杰

作品数：26 被引量：8H指数：2
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺文化科学建筑科学更多>>

合作作者

领域

  • 15个电子电信
  • 8个金属学及工艺
  • 6个文化科学
  • 4个化学工程
  • 4个自动化与计算...
  • 3个建筑科学
  • 3个一般工业技术
  • 2个机械工程
  • 2个电气工程
  • 2个轻工技术与工...
  • 2个交通运输工程
  • 2个农业科学
  • 1个经济管理
  • 1个石油与天然气...
  • 1个冶金工程
  • 1个动力工程及工...
  • 1个医药卫生
  • 1个理学

主题

  • 16个半固化片
  • 14个覆铜板
  • 13个树脂
  • 11个粘结片
  • 11个铜
  • 11个层压
  • 10个铜箔
  • 9个树脂含量
  • 8个电路
  • 8个电路板
  • 8个印制电路
  • 8个印制电路板
  • 7个印制线
  • 7个印制线路板
  • 7个树脂层
  • 6个叠合
  • 5个短路
  • 5个短路问题
  • 5个多层板
  • 5个压板

机构

  • 19个广东生益科技...

传媒

  • 12个印制电路信息
  • 5个第十五届中国...
  • 4个覆铜板资讯
  • 3个2009春季...
  • 2个绝缘材料
  • 2个印制电路资讯
  • 2个2007中日...
  • 2个第十二届中国...
  • 2个第十届中国覆...
  • 2个第十一届全国...
  • 2个第四届全国青...
  • 2个2012年秋...
  • 2个第十四届中国...
  • 2个第三届全国覆...
  • 2个第十一届中国...
  • 1个太阳能
  • 1个设备管理与维...
  • 1个材料工程
  • 1个热固性树脂
  • 1个2007春季...

地区

  • 19个广东省
共 19 条 记 录，以下是 1-10
黄伟壮
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 人工干预 在线控制 粘结片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴小连
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王水娟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：铜箔 PCB板 半固化片 基材 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方东炜
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 铜箔 PCB板 多层板 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李雅汶
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 风温 温度控制范围 板机 水洗机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘文龙
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 风温 温度控制范围 抽取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志超
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 风温 温度控制范围 粘结片 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄成
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 覆铜板 胶液 风温 温度控制范围
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林健民
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：打滑现象 循环回路 包角 半固化片 缸体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦庭艳
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：铜 PCB 半固化片 高填充 线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0