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陶媛

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院更多>>
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相关领域：电子电信更多>>

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王永国
供职机构：上海大学
研究主题：刀具 刀片 刀体 钻削 切削力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张金松
供职机构：上海大学
研究主题：微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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