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陈腾飞

作品数：12 被引量：1H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：武汉市青年科技晨光计划国家自然科学基金更多>>
相关领域：电气工程轻工技术与工程自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

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  • 8个电子电信
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主题

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地区

  • 9个湖北省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
贺松平
供职机构：华中科技大学
研究主题：芯片 LED芯片 倒装 数控加工中心 轴承故障
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李达
供职机构：华中科技大学
研究主题：芯片 LED芯片 预处理 最小外接矩形 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓龙
供职机构：华中科技大学
研究主题：LED芯片 倒装 铣削力 驱动电流 传感网
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文凯
供职机构：华中科技大学
研究主题：LED芯片 INTERNET 基于INTERNET 在线检测 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟富强
供职机构：华中科技大学
研究主题：芯片 最小外接矩形 预处理 LED芯片 图像分割
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨璐
供职机构：华中科技大学
研究主题：LED芯片 在线检测 倒装 表皮 建筑思想
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴文超
供职机构：华中科技大学
研究主题：芯片 预处理 最小外接矩形 LED芯片 垂直平分线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱国文
供职机构：华中科技大学
研究主题：传送系统 LED芯片 在线检测装置 运动控制技术 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李斌
供职机构：华中科技大学
研究主题：数控机床 机床 机床结构 激光 激光位移传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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