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陈庆伟

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 20个电子电信
  • 6个自动化与计算...
  • 3个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 1个经济管理
  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学

主题

  • 19个引线
  • 19个引线框
  • 19个引线框架
  • 19个矩阵式
  • 19个封装
  • 19个封装工艺
  • 19个DIP封装
  • 12个散热
  • 12个散热片
  • 8个塑封
  • 7个电路
  • 7个芯片
  • 7个芯片封装
  • 5个电路封装
  • 5个压焊
  • 5个引脚
  • 5个栅格
  • 5个阵列封装
  • 5个可靠性
  • 4个射频

机构

  • 20个天水华天科技...

传媒

  • 8个电子工业专用...
  • 6个电子与封装
  • 4个中国集成电路
  • 1个甘肃科技
  • 1个2010中国...

地区

  • 20个甘肃省
共 20 条 记 录，以下是 1-10
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵寿庆
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：冲切 毛刺 连杆 卸料板 偏位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
费智霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 封装工艺 DIP封装 T形 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟红卫
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 去除方法 DIP封装 AU NI-P
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭丽花
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：矩阵式 引线框架 IC封装 DIP 外引线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国岚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 矩阵式 封装 封装工艺 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭远博
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：DIP封装 封装工艺 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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