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费智霞

作品数：5 被引量：10H指数：2
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合作作者

领域

  • 36个电子电信
  • 9个自动化与计算...
  • 5个金属学及工艺
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  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 36个封装
  • 34个封装工艺
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  • 26个引线框架
  • 23个塑封
  • 23个矩阵式
  • 20个电路
  • 19个散热
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  • 14个电路封装
  • 14个注塑
  • 14个注塑技术
  • 13个集成电路封装
  • 11个射频

机构

  • 36个天水华天科技...

传媒

  • 16个电子工业专用...
  • 12个电子与封装
  • 11个中国集成电路
  • 1个甘肃科技
  • 1个2010中国...

地区

  • 36个甘肃省
共 36 条 记 录，以下是 1-10
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓春
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 封装工艺 几何学 微系统封装 微系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
常红军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 金球 芯片封装 引线框架 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯学贵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路 键合 集成电路封装 电子产品 去除方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
鲁明朕
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 集成电路封装 去除方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵寿庆
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：冲切 毛刺 连杆 卸料板 偏位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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