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程凯

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中电集团更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 2个金属学及工艺
  • 2个电子电信
  • 1个化学工程
  • 1个机械工程
  • 1个一般工业技术

主题

  • 2个电路
  • 2个电子封装
  • 2个陶瓷绝缘子
  • 2个气密
  • 2个气密性
  • 2个钎焊
  • 2个钎焊工艺
  • 2个金属
  • 2个金属-陶瓷
  • 2个绝缘
  • 2个绝缘子
  • 2个集成电路
  • 2个焊工
  • 2个封装
  • 2个封装外壳
  • 1个电子封装复合...
  • 1个电子陶瓷
  • 1个多层陶瓷
  • 1个多层陶瓷基板
  • 1个影响因素

机构

  • 2个中电集团
  • 1个南京电子器件...
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 2个表面贴装技术...
  • 2个表面贴装技术...
  • 2个2003中国...
  • 1个新技术新工艺
  • 1个热加工工艺
  • 1个混合微电子技...
  • 1个电子与封装
  • 1个2003中国...

地区

  • 1个江苏省
共 2 条 记 录，以下是 1-2
王琛
供职机构：中电集团
研究主题：封装外壳 钎焊 绝缘子 金属-陶瓷 钎焊工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
涂传政
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：封装外壳 电子封装 气密性 金属化 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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