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程凯

作品数：19 被引量：59H指数：5
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作作者

领域

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机构

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传媒

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地区

  • 24个江苏省
  • 1个北京市
共 25 条 记 录，以下是 1-10
王子良
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞学满
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡进
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：有限元分析 应力集中 垂直互连 互连技术 微波模块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐利锋
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：金属化 陶瓷外壳 高精细 厚膜电路 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李永彬
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：陶瓷外壳 小型化 表贴 毫米波 X波段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭怀新
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：有限元分析 金刚石 热管理 应力集中 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈寰贝
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：陶瓷 封装外壳 金属化 氮化铝 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴雷
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 LTCC LTCC技术 混合导体 小型化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李华新
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：3D封装 氮化镓 封装 射频 中介
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢新根
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 薄膜电路 镀镍 铜 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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