您的位置： 专家智库 > >

祁越

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 22个电子电信
  • 8个自动化与计算...
  • 4个金属学及工艺
  • 2个经济管理
  • 2个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学

主题

  • 22个引线
  • 22个引线框
  • 22个引线框架
  • 22个封装
  • 22个封装工艺
  • 21个矩阵式
  • 19个半导体
  • 17个半导体器件
  • 10个塑封
  • 10个芯片
  • 9个电路
  • 8个引脚
  • 8个塑封料
  • 8个可靠性
  • 8个集成电路
  • 7个芯片封装
  • 6个压焊
  • 6个散热
  • 5个电源
  • 5个散热片

机构

  • 22个天水华天科技...

传媒

  • 11个电子工业专用...
  • 8个中国集成电路
  • 4个电子与封装
  • 1个甘肃科技

地区

  • 22个甘肃省
共 22 条 记 录，以下是 1-10
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵萍
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 塑封料 引线框架 微电子组装 数字IC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨千栋
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装工艺 IC封装 封装技术 合金丝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑志全
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 半导体器件 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马玉宝
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李六军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 边框 矩阵式 铜材
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨刚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘红波
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 半导体器件 封装工艺 封装 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共3页<123>
聚类工具0