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白亚旭

作品数：7 被引量：3H指数：1
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系更多>>
相关领域：电子电信电气工程自动化与计算机技术更多>>

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共 6 条 记 录，以下是 1-6
何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁正希
供职机构：电子科技大学
研究主题：粉体 闭环 端到端 图像 高校
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龙发明
供职机构：电子科技大学
研究主题：HDI 铜 刚挠结合板 盲孔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱驭敏
供职机构：电子科技大学
研究主题：PCB基材 PCB NI 合金层 化学镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈苑明
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王艳艳
供职机构：电子科技大学
研究主题：导频 信号采样 信道估计 子带 频谱利用率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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