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王水弟

作品数：64 被引量：112H指数：6
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项香港创新及科技基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程理学更多>>

合作作者

领域

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地区

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  • 3个四川省
共 52 条 记 录，以下是 1-10
蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾松良
供职机构：清华大学
研究主题：封装 微电子封装 微电子 集成电路 圆片级封装
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王谦
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
浦园园
供职机构：清华大学
研究主题：焊球 基板 焊盘 模塑料 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈瑜
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊盘 模塑材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈晶益
供职机构：清华大学
研究主题：焊球 基板 模塑料 倒装芯片 芯片凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡涛
供职机构：清华大学机械工程学院汽车安全与节能国家重点实验室
研究主题：优化设计 圆片级封装 WLP 喷镀 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李金睿
供职机构：清华大学
研究主题：硅 硅衬底 热膨胀系数 电镀 化学收缩
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谭琳
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 翘曲 模塑材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘子玉
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 布线结构 键合 导电体 节距
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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