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王国励

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领域

  • 31个电子电信
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主题

  • 30个封装
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机构

  • 31个天水华天科技...

传媒

  • 9个电子工业专用...
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  • 6个电子与封装
  • 1个甘肃科技

地区

  • 31个甘肃省
共 31 条 记 录，以下是 1-10
周朝峰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 集成电路 封装 引线框架 变形率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王兴刚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路 封装 集成电路封装 AU NI-P
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王立国
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 引线框架 场效应管 MOSFET
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟红卫
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 去除方法 DIP封装 AU NI-P
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾鹏艳
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 散热片 TF 高可靠 封装设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
牛文强
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：AU NI-P 集成电路封装 翘曲 引线框
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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