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杨千栋

作品数：10 被引量：1H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 48个电子电信
  • 12个自动化与计算...
  • 5个金属学及工艺
  • 3个经济管理
  • 3个机械工程
  • 3个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 48个封装
  • 42个引线
  • 42个引线框
  • 42个引线框架
  • 39个矩阵式
  • 39个封装工艺
  • 21个芯片
  • 21个半导体
  • 19个DIP封装
  • 18个散热
  • 18个塑封
  • 18个半导体器件
  • 17个电路
  • 17个散热片
  • 16个芯片封装
  • 14个集成电路
  • 12个可靠性
  • 11个引脚
  • 10个压焊
  • 9个电路封装

机构

  • 48个天水华天科技...
  • 1个电子部

传媒

  • 15个电子工业专用...
  • 13个中国集成电路
  • 9个电子与封装
  • 1个甘肃科技
  • 1个2010中国...

地区

  • 48个甘肃省
共 48 条 记 录，以下是 1-10
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑志全
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 半导体器件 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李科
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 IC 研磨 SOP SIC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈志祥
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 塑封 引脚 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔺兴江
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 塑封料 引线框架 VSOP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张红卫
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 DIP封装 矩阵式 芯片封装 散热片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
祁越
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 大功率 驱动电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔卫兵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 引线 封装 集成电路 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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