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李晖
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9
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H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第十四研究所
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合作作者
王仁彻
中国电子科技集团第十四研究所
王涛
中国电子科技集团第十四研究所
冯展鹰
中国电子科技集团第十四研究所
何亮
中国电子科技集团第十四研究所
冯杏梅
中国电子科技集团第十四研究所
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王仁彻
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:流道 波导 焊后热处理 洁净度 胶膜
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冯展鹰
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:铝合金 砂型 铜合金 铝 搅拌摩擦焊
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所获资助
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王涛
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 流道 焊后热处理 搅拌头 液冷
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供职机构
所获资助
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冯杏梅
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 铝合金 钎料 冷板 焊后热处理
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何亮
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:经济发展 TD-SCDMA标准 第3代移动通信 智能天线 核心竞争力培育
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张柳
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:自动化装配 天线座 钛合金 雷达 槽线
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