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32 条 记 录,以下是 1-10
慕蔚
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张弘
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 LED封装 氧化铍陶瓷 氧化铍 等离子清洗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李震
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:LED照明 LED封装 SMD 封装技术 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王婷
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 多芯片 开关电源 开关 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王江
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:LED封装 封装 氧化铍陶瓷 氧化铍 等离子清洗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李科
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 IC 研磨 SOP SIC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周建国
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 烘烤 基板 金丝 提高生产效率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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