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张志耀

作品数：9 被引量：18H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程更多>>

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王海珍
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 LTCC 低温共烧陶瓷 冲孔 在线检测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张燕
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 激光测距 PLC 机器视觉系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨卫
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 冲孔 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵喜清
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 引线键合 激光测距 机器视觉系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
白璐
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 激光测距 机器视觉系统 误差分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
狄希远
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 LTCC 低温共烧陶瓷 X Y
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田芳
供职机构：太原理工大学
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 直线电机 印刷机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕琴红
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：LTCC LTCC工艺 低温共烧陶瓷 印刷机 基板
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王宁
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：机载雷达 海面目标 雷达 杂波抑制 传输技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董永谦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 热声 低温共烧陶瓷 直线电机 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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