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陆彦辉

作品数：5 被引量：16H指数：2
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系更多>>
发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

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地区

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共 12 条 记 录，以下是 1-10
何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国云
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 化学镀 电镀 印制电路基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余小飞
供职机构：电子科技大学
研究主题：盲孔 印制电路 印制电路板 固相反应 铜粉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
莫芸绮
供职机构：珠海元盛电子科技股份有限公司
研究主题：印制电路板 正交试验 COF 刚挠结合板 孔隙率
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王守绪
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
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陈苑明
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何波
供职机构：珠海元盛电子科技股份有限公司
研究主题：环形压控振荡器 晶体管 锁相环 低电压低功耗 激光加工
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刘哲
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付红志
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：液桥 堆叠封装 焊点形态 微分方程 物理参数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周珺成
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路 印制电路板 有限元分析 有限元 厚度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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