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胡进

作品数：14 被引量：17H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 13个电子电信
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  • 5个电气工程
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主题

  • 14个封装
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  • 5个电子陶瓷

机构

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  • 1个中国电子科技...
  • 1个中华通信系统...

资助

  • 1个北京市自然科...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个天津市自然科...
  • 1个北京市属高等...
  • 1个国家教育部博...
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传媒

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  • 3个科技创新导报
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  • 1个电子工艺技术
  • 1个商场现代化
  • 1个硅酸盐学报
  • 1个复旦学报（自...
  • 1个电镀与环保

地区

  • 15个江苏省
  • 1个河北省
共 16 条 记 录，以下是 1-10
王子良
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐利
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：LTCC 微波特性 表贴 微波传输 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨建
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：焊料 铜 金属化 氧化铍 银
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭怀新
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：氮化镓晶体管 氮化镓器件 键合 金刚石 超大功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈宇宁
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 焊料 装架 钎焊 自定位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢会湘
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：LTCC LTCC基板 基板 微机械结构 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹坤
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 腔体结构 瓷片 金属化 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞学满
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许丽清
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：装架 封装外壳 自定位 陶瓷部件 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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