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罗永红
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供职机构:
上海美维科技有限公司
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电子电信
化学工程
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合作作者
陈培峰
上海美维科技有限公司
吴金华
上海美维科技有限公司
程凡雄
上海美维科技有限公司
严惠娟
上海美维科技有限公司
任潇璐
上海美维科技有限公司
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陈培峰
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:印制电路板 子层 氧化铜 阻挡层 PCB
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吴金华
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:印制电路板 耦合损耗 印制线路板 覆铜板 浸取
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程凡雄
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:印制电路板 子层 材料制备技术 SUB X射线衍射
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严惠娟
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:耦合损耗 印制线路板 电感 印制电路板 芯层
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任潇璐
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:印制电路板 改良型 线路板 阻挡层 子层
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常明
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:印制电路板 埋线 图形电镀 半固化片 无芯
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黄剑
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:封装结构 芯板 PCB IC封装基板 RDL
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赵丽
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:感光 化学镀 多层线路板 阻挡层 子层
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