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王水娟

作品数：29 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信文化科学石油与天然气工程更多>>

合作作者

领域

  • 14个电子电信
  • 4个金属学及工艺
  • 4个自动化与计算...
  • 4个文化科学
  • 3个化学工程
  • 3个一般工业技术
  • 2个经济管理
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  • 2个冶金工程
  • 1个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个建筑科学
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个交通运输工程
  • 1个农业科学

主题

  • 14个半固化片
  • 12个铜箔
  • 12个覆铜板
  • 11个粘结片
  • 10个电路
  • 10个树脂
  • 10个PCB
  • 9个电路板
  • 9个多层板
  • 9个印制电路
  • 9个芯板
  • 9个PCB板
  • 8个印制电路板
  • 7个多层PCB
  • 6个压板
  • 6个印制线
  • 6个印制线路板
  • 6个树脂含量
  • 5个影响因素
  • 4个通孔

机构

  • 15个广东生益科技...

传媒

  • 12个印制电路信息
  • 5个第十五届中国...
  • 3个覆铜板资讯
  • 2个材料工程
  • 2个印制电路资讯
  • 2个2009春季...
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  • 2个第十四届中国...
  • 2个第十一届中国...
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  • 1个绝缘材料
  • 1个2007中日...
  • 1个2009中日...
  • 1个第二届全国青...
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  • 1个第十届中国覆...
  • 1个2013年中...

地区

  • 15个广东省
共 15 条 记 录，以下是 1-10
吴小连
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方东炜
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 铜箔 PCB板 多层板 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑英东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 芯板 翘曲 印刷线路板 基材
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马栋杰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 覆铜板 白点 树脂含量 氢氧化铝
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杨乐
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：PCB 半固化片 铜 压板 胶水
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潘华林
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 层压 电路基板 预浸
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黄伟壮
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 人工干预 在线控制 粘结片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李龙飞
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 覆铜板 称重 插件 标准值
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
俞中烨
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：玻璃布 铜箔 半固化片 覆铜板 树脂含量
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杨涛
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 PCB板 PCB 孔壁 铜箔
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