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金九大
供职机构:中国电子科技集团公司第二十一研究所
研究主题:槽楔 灌封料 浇注绝缘 力矩电机 绕组绝缘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李建好
供职机构:中国电子科技集团公司第二十一研究所
研究主题:无接触 大尺寸 测量元件 旋转变压器 极对数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈才荣
供职机构:中国电子科技集团公司第二十一研究所
研究主题:灌封料 浇注绝缘 力矩电机 绕组绝缘 低粘度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方晓强
供职机构:中国电子科技集团公司第二十一研究所
研究主题:转子 直流力矩电动机 有限元分析 定子 有限元仿真
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李微波
供职机构:中国电子科技集团公司第二十一研究所
研究主题:回弹补偿 拉深成形 轮罩 数值模拟 超支化树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王峥
供职机构:中国电子科技集团公司第二十一研究所
研究主题:空心杯 无刷直流电动机 回弹补偿 拉深成形 轮罩
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶振东
供职机构:中国电子科技集团公司第二十一研究所
研究主题:微特电机 ANSYS 模态 电机转轴 有限元仿真
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严亮
供职机构:中国电子科技集团公司第二十一研究所
研究主题:步进电动机 有限元分析 微电机 工艺参数 微铣削
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何霞
供职机构:中国电子科技集团公司第二十一研究所
研究主题:ANSYS 模态 电机转轴 有限元仿真 槽楔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王桢楠
供职机构:中国电子科技集团公司第二十一研究所
研究主题:磁性能 软磁材料 超支化树脂 芳香族 低挥发
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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