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沈强

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第十四研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

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周德俭
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：表面组装技术 SMT 焊点形态 SMT焊点 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李春泉
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：线束 线缆 绑扎 SMT 微通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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