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杨磊

作品数：23 被引量：30H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文基金：国际科技合作与交流专项项目更多>>
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领域

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地区

  • 24个安徽省
共 25 条 记 录，以下是 1-10
张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵飞
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 钎焊 气密性 铝硅 工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张玉君
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：镀覆 超声清洗 超声 表面镀覆 薄板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡玲
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 SICP/AL复合材料 线切割加工 钛合金 钎焊炉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴玉程
供职机构：合肥工业大学
研究主题：SUB 复合材料 机械合金化 钨 纳米片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤文明
供职机构：合肥工业大学材料科学与工程学院
研究主题：力学性能 显微结构 机械合金化 SIC AL
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄志刚
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 气密性 铝硅 钎焊 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程海东
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：抽气 侧板 薄板 板类零件 负压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈华三
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：金 超声清洗 超声 表面镀覆 复合材料结构件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方萌
供职机构：合肥工业大学材料科学与工程学院
研究主题：MICROSTRUCTURE HIGH SIC NI-P P
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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