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李科

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 10个电子电信
  • 5个金属学及工艺
  • 5个自动化与计算...
  • 2个经济管理
  • 2个机械工程
  • 2个电气工程
  • 1个理学

主题

  • 9个键合
  • 9个封装
  • 8个引线
  • 8个引线框
  • 8个引线框架
  • 8个芯片
  • 8个可靠性
  • 7个塑封
  • 7个塑封料
  • 7个封装技术
  • 7个高可靠
  • 7个高可靠性
  • 6个压焊
  • 5个等离子清洗
  • 5个电路
  • 5个电源
  • 5个引脚
  • 5个散热
  • 4个引线键合
  • 4个散热片

机构

  • 10个天水华天科技...
  • 1个电子部

传媒

  • 8个中国集成电路
  • 6个电子工业专用...
  • 2个电子与封装

地区

  • 10个甘肃省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔺兴江
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 塑封料 引线框架 VSOP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨千栋
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装工艺 IC封装 封装技术 合金丝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔卫兵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 引线 封装 集成电路 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高睿
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 等离子清洗 压焊 高可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈志祥
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 塑封 引脚 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨杰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合质量 剪切 芯片封装 推力 铜线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘旭东
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合质量 剪切 推力 铜线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐冬梅
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引脚封装 封装 芯片凸点 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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