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李六军

作品数：7 被引量：2H指数：1
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合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 7个自动化与计算...
  • 4个金属学及工艺
  • 2个经济管理
  • 2个机械工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学

主题

  • 8个引线
  • 8个引线框
  • 8个引线框架
  • 8个塑封
  • 8个芯片
  • 8个矩阵式
  • 7个引脚
  • 7个塑封料
  • 7个可靠性
  • 6个芯片封装
  • 5个电路
  • 5个电源
  • 5个压焊
  • 5个散热
  • 5个连杆
  • 5个划片
  • 5个集成电路
  • 4个等离子清洗
  • 4个散热片
  • 3个电路封装

机构

  • 8个天水华天科技...

传媒

  • 7个电子工业专用...
  • 5个中国集成电路
  • 4个电子与封装
  • 1个甘肃科技

地区

  • 8个甘肃省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国岚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 矩阵式 封装 封装工艺 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔺兴江
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 塑封料 引线框架 VSOP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈志祥
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 塑封 引脚 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨千栋
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装工艺 IC封装 封装技术 合金丝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
祁越
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 大功率 驱动电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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