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戴雷

作品数：15 被引量：14H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：化学工程电子电信机械工程更多>>

合作作者

领域

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  • 1个机械工程师
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地区

  • 13个江苏省
  • 1个北京市
共 14 条 记 录，以下是 1-10
庞学满
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严蓉
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 低温共烧 焊盘 金属化 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王子良
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹坤
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 腔体结构 瓷片 金属化 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
涂传政
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：封装外壳 电子封装 气密性 金属化 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
樊正亮
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装 管壳 多层陶瓷 电子陶瓷 HFSS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨建
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：焊料 铜 金属化 氧化铍 银
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔岩
供职机构：中航工业北京航空材料研究院
研究主题：SICP/AL复合材料 SIC_P/AL复合材料 无压浸渗 金属基复合材料 铝基复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周昊
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 多层陶瓷 陶瓷绝缘子 陶瓷 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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