您的位置： 专家智库 > >

陈玉华

作品数：5 被引量：31H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第44研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 1个金属学及工艺
  • 1个电子电信

主题

  • 1个电隔离
  • 1个电极
  • 1个电极对
  • 1个电路
  • 1个电器件
  • 1个电子器件
  • 1个信号
  • 1个引线
  • 1个引线焊接
  • 1个直插
  • 1个漂移
  • 1个平行缝焊
  • 1个气密
  • 1个气密性
  • 1个气密性封装
  • 1个中频放大器
  • 1个耦合器
  • 1个温度漂移
  • 1个无铅
  • 1个无铅焊

机构

  • 1个重庆光电技术...
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 1个半导体光电
  • 1个电子与封装

地区

  • 1个重庆市
共 1 条 记 录，以下是 1-1
侯正军
供职机构：中国电子科技集团公司第44研究所
研究主题：平行缝焊 封装 焊料 光电器件 管壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0