2024年11月23日
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陈力颖
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87
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H指数:4
供职机构:
天津工业大学
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天津市应用基础与前沿技术研究计划项目
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相关领域:
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合作作者
吴顺华
天津大学电子信息工程学院
刘宏伟
天津工业大学电子与信息工程学院
毛陆虹
天津大学电子信息工程学院
张赞允
天津工业大学
李鸿强
天津工业大学
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吴顺华
供职机构:天津大学
研究主题:介电性能 陶瓷 TIO 烧结温度 高介电常数
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刘宏伟
供职机构:天津工业大学
研究主题:LED 共振隧穿二极管 RTD 金属 局域
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张赞允
供职机构:天津工业大学
研究主题:波导 包层 硅基 单模传输 光互连
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毛陆虹
供职机构:天津大学
研究主题:光接收机 CMOS 标准CMOS工艺 光互连 CMOS工艺
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李鸿强
供职机构:天津工业大学
研究主题:智能服装 阵列波导光栅 近红外光谱 心电信号 包层
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秦战明
供职机构:天津工业大学
研究主题:读出电路 探测器 阵型 标准CMOS工艺 非制冷红外探测器
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杨晓龙
供职机构:天津工业大学
研究主题:读出电路 探测器 非挥发性存储器 低功耗 阵型
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杨亚楠
供职机构:天津工业大学
研究主题:产品配置 并纱机 产品族 读出电路 探测器
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刘俊峰
供职机构:天津大学
研究主题:高介电常数 氧化钒 陶瓷介质 超大规模集成电路 SUB
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王爽
供职机构:天津大学
研究主题:高介电常数 自组装结构 供应链融资 过冷 基底
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