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狄希远

作品数：5 被引量：19H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 5个金属学及工艺
  • 3个电气工程
  • 2个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个机械工程
  • 1个建筑科学
  • 1个社会学
  • 1个艺术
  • 1个历史地理

主题

  • 7个LTCC
  • 6个低温共烧陶瓷
  • 6个打孔机
  • 5个微组装
  • 5个焊机
  • 5个瓷片
  • 4个电磁铁
  • 4个电动
  • 4个切片
  • 4个切片机
  • 4个共晶
  • 3个倒装
  • 3个倒装焊
  • 3个电机
  • 3个印刷
  • 3个印刷机
  • 3个在线检测
  • 3个直线电机
  • 3个视觉定位
  • 3个视觉定位系统

机构

  • 9个中国电子科技...
  • 2个太原理工大学
  • 1个西安电子科技...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个太原风华信息...

资助

  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 9个电子工艺技术
  • 9个电子工业专用...
  • 1个文物世界
  • 1个印制电路信息
  • 1个山西电子技术
  • 1个太原科技
  • 1个电子与封装
  • 1个物流工程与管...
  • 1个第十届全国催...

地区

  • 1个江苏省
  • 1个山西省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
董永谦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 热声 低温共烧陶瓷 直线电机 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田芳
供职机构：太原理工大学
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 直线电机 印刷机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志耀
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 打孔机 LTCC 印刷机 同步控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王海珍
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 LTCC 低温共烧陶瓷 冲孔 在线检测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王贵平
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓奎
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：倒装 焊机 倒装焊 激光干涉仪 准直
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨卫
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 冲孔 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郎鹏
供职机构：中国电子科技集团
研究主题：LTCC 视觉定位系统 薄膜电容 LTCC基板 基板制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张彩云
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：倒装焊 缝焊 电阻焊 倒装 高频逆变
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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