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楼向雄

作品数：23 被引量：57H指数：5
供职机构：杭州电子科技大学更多>>
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共 23 条 记 录，以下是 1-10
李振华
供职机构：浙江商业职业技术学院
研究主题：高职院校 地板 高职 竞争力 儿童
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邓先灿
供职机构：浙江大学信息与电子工程学系
研究主题：砷化镓 专用集成电路 MESFET 大信号模型 串行通信
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樊凌雁
供职机构：杭州电子科技大学
研究主题：固态硬盘 主机 加密 滑模变结构控制 抖振
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
骆建军
供职机构：杭州电子科技大学
研究主题：芯片 火工品 单片集成 系统可靠性 热敏电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓先灿
供职机构：杭州电子科技大学
研究主题：晶体管 三极管 串口通讯 MSP430单片机 MSP430
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王维建
供职机构：杭州电子科技大学
研究主题：充电过程 活性降低 电池参数 充电 智能电子设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
包建荣
供职机构：杭州电子科技大学
研究主题：中继节点 译码 中继 信道 频谱感知
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王进
供职机构：杭州电子工业学院电子信息学院微电子CAD研究所
研究主题：EPP 虚拟逻辑分析仪 现场可编程门阵列 数字电路 硬件设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁塔
供职机构：杭州电子科技大学
研究主题：固态硬盘 存储区 SSD SOC 鉴权
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张雪
供职机构：杭州电子科技大学通信工程学院
研究主题：大容量存储 大容量 U盘 多媒体卡 嵌入式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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